水平等離子蝕刻清洗設(shè)備PH16-2842(PLASMA EQUIPMENT PH16-2842)
型號(hào)：PH16-2842 PLASMA SYSTEM
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1、采用無(wú)縫焊接技術(shù)，真空泄漏率小于20-30mt/min，可以更好保證均勻率
2、無(wú)縫焊接，精準(zhǔn)的控制等離子的工作溫度
3、特殊的氣體均勻控制方式
主要特征
多樣進(jìn)氣方式，高效處理能力
便捷的垂直收放板方式
合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻
低耗能，低耗氣產(chǎn)品
高精度的穩(wěn)定控制系統(tǒng)
人性化操作系統(tǒng)
集成的真空系統(tǒng)，占地面積小
應(yīng)用范圍
■ 雙面板及多層板孔內(nèi)除膠渣。
■ 內(nèi)層PI膜粗化,提高壓合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
■ 鎳鈀金、沉鎳金、電鎳金前的表面清洗,杜絕BGA和金手指漏鍍的情況!
■ SMT前焊盤(pán)表面清潔,可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良,提高強(qiáng)度和信賴性。
■ SMT后表面清潔,去除打件后污染物。
■ 綠油殘留去除,軟板在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留。
■ LCD領(lǐng)域:模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過(guò)程中溢膠等污染物。
■ 精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物。
■ 補(bǔ)強(qiáng)材料:FR-4、鋼片、鋁片表面粗化,提高與軟板接合力。
■ 激光切割金手指形成的碳化物分解處理。
視頻
等離子處理效果
HENGER等離子設(shè)備處理PCB/FPC效果切片圖:
1、Laser去除碳灰，提高孔連接的可靠性。
2、高Tg、高厚徑比、高層板除孔膠，提高內(nèi)層連接的可靠性；
優(yōu)質(zhì)品牌
立足于高品質(zhì)，環(huán)保、低成本和提升客戶競(jìng)爭(zhēng)力
