PCB行業(yè)發(fā)展前景

PCB是電子元器件電氣連接的載體，是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。全球PCB市場(chǎng)現(xiàn)約600億美元，同比增長(zhǎng)8.0%，增幅≥20%的企業(yè)為13家，占比65%
以下是PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析。

2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到588.4億美元，同比增長(zhǎng)8.6%。PCB行業(yè)分析預(yù)計(jì)未來(lái)5年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

我國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展迅速，截止2019年，我國(guó)PCB產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%，6家中國(guó)企業(yè)挺進(jìn)全球PCB供應(yīng)商十強(qiáng)榜單中。PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)指出，并且相比于日本、韓國(guó)等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)，中國(guó)具有人力成本較低、市場(chǎng)潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點(diǎn)。

進(jìn)入2020年，預(yù)計(jì)封裝基板、單雙面板、多層板、HDI、FPC板的CAGR分別達(dá)到0.1%、1.5%、2.4%、2.8%、3%，其中，FPC產(chǎn)值在行業(yè)中的占比提升顯著。預(yù)計(jì)在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，多層板仍將保持首要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；預(yù)計(jì)到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達(dá)到60.58%，成為市場(chǎng)主流。

未來(lái)，高密多層、柔性PCB將成為我國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)。為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)，以上便是PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析所有內(nèi)容了。

數(shù)據(jù)顯示：到2019年，全球PCB產(chǎn)值將增加到658億美元，同比增長(zhǎng)3.5%；預(yù)計(jì)到2020年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元，2024年將超越750億美元。

當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，全球PCB產(chǎn)能往大陸轉(zhuǎn)移，一方面是由于大陸人工成本相對(duì)于發(fā)達(dá)國(guó)家較低，另一方面是發(fā)達(dá)地區(qū)的環(huán)保政策較為嚴(yán)苛。2022年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)356.86億美元，CAGR=3.7%，超過(guò)全球年復(fù)合增速3.2%。

綜上數(shù)據(jù)可以知道，PCB行業(yè)的產(chǎn)能需求量不可預(yù)估。

恒格等離子蝕刻清洗設(shè)備選用40kHz發(fā)生等離子體，達(dá)到咬蝕速率與均勻性兩者兼得最佳平衡。

咬蝕均勻性可達(dá)到穩(wěn)定80%以上，咬蝕速率較進(jìn)口品牌速度快15-20%，較其他國(guó)產(chǎn)品牌快35-40%。

達(dá)到效率提升20%,運(yùn)作成本降低40%