5G 信號首次覆蓋珠峰峰頂

當(dāng)您看完這張圖后是不是特別興奮？

2020 年 4 月，是中國 5G 的大喜月份。4 月 11 日，中國移動(dòng)和華為的技術(shù)人員，登上 5200 米珠峰大本營；4 月 20 日，雙方完成海拔 5300 米珠峰大本營、5800 米過渡營的 3 個(gè) 5G 基站建設(shè)和開通；4 月 30 日，海拔 6500 米前進(jìn)營地的 2 個(gè) 5G 基站，完成建設(shè)和開通。

這些基站的建立，目的只有一個(gè)——確保珠峰峰頂?shù)?/span> 5G 信號覆蓋。

是什么力量？為什么要在高海拔的珠峰峰頂建立基站？

5 月 27 日，珠峰高程測量登山隊(duì)，成功登海拔 6500 米珠穆朗瑪峰。

據(jù)報(bào)道，登頂期間的必要通信、及新聞媒體報(bào)道需求，均由上述 5G 基站來保障。

由此可以想象，中國在5G設(shè)計(jì)、成產(chǎn)、部署方面的領(lǐng)先性!

那么我們帶著這些榮耀，興奮的心情想到5G產(chǎn)業(yè)的核心是什么？

PCB  PCB  PCB

重要的事要講三遍

隨著5G時(shí)代來臨，線路板性能明顯的改變是高頻高速，高TG,高縱橫比。由此各大龍頭企業(yè)也開始紛紛擴(kuò)建高端線路板產(chǎn)業(yè)園，工廠，生產(chǎn)線等等.....

一塊線路板工序如圖所示

這么多工序？5G時(shí)代工藝重點(diǎn)是？

等離子蝕刻清洗

等離子蝕刻清洗設(shè)備針對PCB高TG,高縱橫比，高頻高速材料如下應(yīng)用

1、激光盲孔去除碳灰，提高孔連接的可靠性。

2、高Tg、高厚徑比、高層板除孔膠，提高內(nèi)層連接的可靠性。

3、表面處理（金手指/沉鎳金等）前做等離子表面清洗，提高接合力、降低漏鍍風(fēng)險(xiǎn)。

4、剛撓板壓合前軟板材料的粗化；提高壓合結(jié)合力。

5、高頻板(PTFE)特氟龍改性，提高親水性，改善孔內(nèi)空洞.

6、載板超細(xì)線路干膜、油墨顯影后去殘膜。

珠海恒格電子科技有限公司-為5G產(chǎn)業(yè)企業(yè)提供等離子體工業(yè)應(yīng)用解決方案